【CNMO科技音问】王人说智高手机的发展犹如“前锋循环”，此前各大手机厂商打造极致浮薄手机的风潮，如今又要在2025年席卷而来。据CNMO了解，、三星和小米的三款新机王人将挑战7mm以内的厚度。

　　据数码博主爆料，S25 Slim三摄手机、小米Civi 5 Pro三摄手机和iPhone 17 Air单摄手机，王人在挑战7mm以内的厚度。而按照迭代节拍来看，这些手机王人会在本年厚爱亮相，只不外具体发布期间未知。而从手机圈以往的内卷进度来看，打造超薄手机的应该远远不啻三星、苹果和小米这三家，主流手机厂商，如华为、荣耀、OPPO和vivo王人有可能会踏入这一细分界限。

　　据最新报说念，苹果本年将推出史上最为浮薄的iPhone，也即是iPhone 17 Air，瞻望将会搭载苹果自研5G基带，机身厚度仅为6.2mm。在苹果之后，雷同坐拥手机巨头身份的三星也不甘落寞，将会推出S25 Slim手机，雷同主打浮薄狡计，厚度与iPhone 17 Air可谓昆玉之间。

　　据悉，三星S25 Slim机身厚度为6.5mm。天然主打浮薄，但影像方面的硬件建立辞谢小觑，将会配备S24 Ultra同款的ISOCELL HP2 CMOS，或搭载三星定制版骁龙8至尊版出动平台，频率达到4.47GHz。